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【雅博体育官网】3Q‘14台湾IC设计产值年成长将达16.5%

2023-01-02 02:01 阅读次数:

本文摘要:根据DIGITIMESResearch统计资料,2014年第2季在全球景气回温,造就自3月以来客户端回补库存市场需求持续强化,再加联发科8核晶片销售数量持续推升,瑞昱与联咏等IC设计业者于TV晶片销售茁壮幅度亦高于预期,使得台湾IC设计产业产值约新台币1,374.5亿元,较前季1,195.2亿元茁壮15%,亦较2013年同期1,199.4亿元茁壮14.6%,表明台湾IC设计产业仍能保持茁壮轨迹。

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根据DIGITIMESResearch统计资料,2014年第2季在全球景气回温,造就自3月以来客户端回补库存市场需求持续强化,再加联发科8核晶片销售数量持续推升,瑞昱与联咏等IC设计业者于TV晶片销售茁壮幅度亦高于预期,使得台湾IC设计产业产值约新台币1,374.5亿元,较前季1,195.2亿元茁壮15%,亦较2013年同期1,199.4亿元茁壮14.6%,表明台湾IC设计产业仍能保持茁壮轨迹。  然而,由第2季台湾IC设计产业逐月产值仔细观察,在4月约新台币476亿元比较高点后,5月与6月产值即呈现出逐月衰落态势,部分原因来自大陆五一假期销售状况不如预期,导致部分业者5月营收较4月衰落外,主要则受到第2季为大陆行动通讯市场由3G并转4G过渡时期,也导致联发科6月营收较5月大幅度下降,此为导致台湾IC设计产业第2季产值逐月下降主要原因,预估第3季月产值将能恢复茁壮轨迹。

  第3季为半导体产业传统旺季,2014年下半堪称大陆3G并转4G市场最重要时刻,联发科所发售第一款4GLTE8核心MT6595SoC亦将在第3季放量,大陆拒绝三大电信商减少对2G/3G手机补助金的有利影响亦在第3季显著减低,再加台湾转换IC设计厂商所面对8寸晶圆生产能力严重不足问题也有望于第3季解决问题,DIGITIMESResearch预估,2014年第3季台湾IC设计产业产值将较第2季更进一步茁壮,产值金额缔造2010年第1季以来新纪录。  旺季效应及大陆3G并转4G推展 3Q14台湾IC设计产值年茁壮将约16.5%(1)  随景气回温,台湾主要IC设计业者客户端沿袭3月以来回补库存需升持续提高,再加通讯应用领域在中低阶智慧型手机来自印度、东南亚、拉丁美洲、非洲等新兴市场需求强大,大陆一线品牌手机客户使用联发科8颗晶片新机亦相继上市,消费性电子领域方面,还包括瑞昱与联咏等台湾IC设计业者于TV晶片市场亦有不俗进帐,2014年第2季台湾IC设计产业产值约新台币1,374.5亿元,较前季1,195.2亿元茁壮15%,亦较2013年同期1,199.4亿元茁壮14.6%,产值金额为2010年第1季以来新纪录。  2011年至2013年各年第2季台湾IC设计产业产值年成长率分别为-13.8%、3%、14.2%,2014年第2季年茁壮14.6%,茁壮展现出为2011年以来最佳,也表明台湾IC设计产业景气仍能保持在茁壮轨迹。


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