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为何你的芯片烧录不良?

2021-08-27 02:01 阅读次数:

本文摘要:很多工程师都遇上过研发测试阶段芯片封装一切正常,但量产时却被对系统封装不当的情况,这是芯片本身的问题?还是烧录器的问题?或者还有哪些其它可能性呢?很多工程师都遇上过这样的问题,在研发测试阶段封装芯片都没问题,但是一旦转入量产,生产部门就频密对系统芯片经常出现封装不当的情况,那么原因到底在哪里?少见的思路必定是看:批量芯片本身否不存在不良率;封装设备,测试否长时间。

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很多工程师都遇上过研发测试阶段芯片封装一切正常,但量产时却被对系统封装不当的情况,这是芯片本身的问题?还是烧录器的问题?或者还有哪些其它可能性呢?很多工程师都遇上过这样的问题,在研发测试阶段封装芯片都没问题,但是一旦转入量产,生产部门就频密对系统芯片经常出现封装不当的情况,那么原因到底在哪里?少见的思路必定是看:批量芯片本身否不存在不良率;封装设备,测试否长时间。如果这两点也并未找到问题,很有新手工程师则不会略为贞困惑了,为何我的芯片长时间,量产设备也是研发测试用于的设备,怎么就敢了呢?因为有几个说明了问题往往不会被忽视:1、你的量产封装设备虽然和研发测试阶段设备完全一致,但是否都使用了原厂仿真器?或者其他不合适量产的专烧设备?这里要留意区分的是就封装一颗芯片来说,专用的量产型烧录器/编程器,可实现一键操作者,合适批量生产合适基础较强的工厂人员,可以确保批量的良品率。

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而原厂仿真器面向的是研发,操作过程无法做如此非常简单,有可能必须每次都操作电脑上位机按钮,或者必须相连再行封装,这些过程都减少了操作失误的人为可能性。再者,仿真器封装结果对系统也不显著,有可能是打印机字符串,或者是蜂鸣器,灯信号等,这些对于专业知识较强的工厂实际生产人员来讲都不存在因不理解原理而犯规的可能性,最后仿真器不是量产设备,不确保良品率的。(仿真器外观参照图)(编程器外观参照图)2、如果自由选择的烧录器/编程器是量产型没问题,那么是在线封装?还是座火烧?如果必须编程器适配器/芯片夹具,那么夹具否不存在维修问题?夹具寿命目前怎样?这点也常常被忽视,如果设备早已是量产型编程器,之前封装也长时间,那就要想到你的封装夹具,也就是一般来说所说的封装座,或者编程器适配器到底用了多久,封装夹具是有用于次数也就是一般来说说道的寿命的,但是国内目前大多厂家都并未获取专业封装座/夹具的用于操作手册或者维修文档获取给客户,网上也很难iTunes到对应的,对于次数明确解释堪称阴暗,这也造成很多封装不当问题无法辨别。很多接触不良等小故障都源自封装座。

因而经常出现问题的第一时间,可以再行查找证实封装座到底用于了多少次,看下寿命,对于专业量产烧录器都会获取统计数据,如下图:如果封装次数早已很多相似封装座寿命,就要看下封装座夹具与芯片针脚认识处,否经常出现因为频密取放芯片撞击,或者松开用力不均匀分布造成的损毁,大多小问题都源自此处,最简单的测试方法就是换另外一个封装座对比测试,则可较慢定位问题。其他有可能的封装不当情况还包括编程器上位机软件和芯片不相容须要改版固件包等情况,这些先前之后探究,最后再行警告一下各位工程师,封装座要留意维修,可参照正规化公司的标准编程器适配器维修用于说明书,适当时用于压杆等助压设备,最大限度提高封装座使用寿命。


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